Reliability of packaging MEMS in shock ...

Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
Titre :
Reliability of packaging MEMS in shock environment : crack and stiction modeling
Auteur(s) :
Millet, O. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Collard, D. [Auteur]
Buchaillot, Lionel [Auteur] refId
Date de début de la manifestation scientifique :
2002
Titre de l’ouvrage :
Proceedings of the SPIE - International Society for Optical Engineering, 4755
Éditeur :
SPIE – The International Society for Optical Engineering, Bellingham, WA, USA
Date de publication :
2002
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Vulgarisation :
Non
Collections :
Source :
Harvested from HAL