Numerical analysis of the process induced ...
Type de document :
Compte-rendu et recension critique d'ouvrage
Titre :
Numerical analysis of the process induced stresses in silicon microstructures : application to micromachined cantilever
Auteur(s) :
Senez, V. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Hoffmann, T. [Auteur]
Armigliato, A. [Auteur]
de Wolf, I. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Hoffmann, T. [Auteur]
Armigliato, A. [Auteur]
de Wolf, I. [Auteur]
Titre de la revue :
Smart Materials and Structures
Pagination :
S47-S56
Éditeur :
IOP Publishing
Date de publication :
2006
ISSN :
0964-1726
Langue :
Anglais
Vulgarisation :
Non
Source :